01
IU
Điểm Chịu Lực An Toàn Hơn
Hệ thống implant IU được thiết kế với sự kết hợp tối ưu giữa góc ren thẳng và hình thể thân thuôn. Khi đặt điểm nén cách xương vỏ 3 mm (tại vùng dưới vỏ), hệ thống có khả năng hạn chế tiêu xương vỏ. Bên cạnh đó, việc áp dụng ren vuông ở phần cổ implant (tương ứng vùng xương vỏ và dưới vỏ) giúp tăng khả năng ổn định ban đầu ngay cả trên nền xương kém chất lượng, đồng thời làm giảm ứng suất Von Mises tối đa tác động lên xương vỏ.
Cấy Ghép Dễ Dàng với Ren Hình Chữ V
Ren tự cắt (self-tapping) dạng chữ V kết hợp với độ sâu ren tăng dần ở vùng chóp implant giúp quá trình cấy ghép trở nên thuận lợi hơn và mang lại lực ổn định cao khi neo giữ implant.
Kết Nối Lục Giác Trong Góc 11°
Hệ thống implant IU sử dụng thiết kế kết nối lục giác trong với góc nghiêng 11 độ.
02
OIU
Implant Nguyên Khối (Onebody Implant)
Các hệ thống implant kết nối ngoài và kết nối trong đều tiềm ẩn nguy cơ chuyển động vi mô, có thể dẫn đến lỏng vít và tiêu xương. Hệ thống Onebody IU của Warantec là dòng implant nguyên khối không kết nối, với thiết kế cải tiến giúp loại bỏ hoàn toàn các yếu tố bất lợi này.
01
IT
Hình Dạng Chân Răng & Ren Tăng Cường Lực Dần (Progressive Power Thread)
Thiết kế thân implant thuôn theo toàn bộ hình dạng chân răng tự nhiên. Ren Tăng Cường Lực Dần (Progressive Power Thread) có độ sâu tăng dần từ 2° đến 4° ở vùng chóp implant, không chỉ giúp đạt được độ ổn định ban đầu vượt trội, mà còn hỗ trợ phân tán lực hiệu quả nhờ hình dạng ren vuông.
Ren Vi Nhỏ (Micro Thread)
Ren vi nhỏ (Micro Thread) có kích thước 400 μm giúp tăng độ ổn định thứ cấp và phân tán ứng suất bằng cách gia tăng mật độ xương và mở rộng diện tích tiếp xúc tại vùng xương viền (marginal bone).
Cổ Hẹp & Rãnh Vi Nhỏ (Microgroove)
Abutment được thiết kế với cổ hẹp và đường viền lõm cong, kết hợp với các rãnh vi nhỏ (microgroove) có kích thước 50 μm ở phần dưới. Thiết kế này giúp mô liên kết bám dính tốt, tạo thành lớp mô liên kết dày và ổn định, hỗ trợ hiệu quả cho quá trình tích hợp mô mềm.
Bề Mặt SLA (ABE)
Bề mặt SLA (ABE – Advanced Blasting & Etching) của Warantec đạt được độ nhám lý tưởng nhất với chỉ số Ra (Roughness) là 1,44 μm. Bề mặt có cấu trúc đồng nhất, dạng tròn và ít cạnh sắc, giúp tối ưu hóa quá trình tích hợp xương.
X500
X1,000
X5,000
X10,000
02
OIU
Implant Nguyên Khối (Onebody Implant)
Các hệ thống implant kết nối ngoài và kết nối trong đều tiềm ẩn nguy cơ chuyển động vi mô, có thể dẫn đến lỏng vít và tiêu xương. Hệ thống Onebody IU của Warantec là dòng implant nguyên khối không kết nối, với thiết kế cải tiến giúp loại bỏ hoàn toàn các yếu tố bất lợi này.
01
UT
Hình Dạng Chân Răng & Ren Tăng Cường Lực Dần (Progressive Power Thread)
Implant có thiết kế thân thuôn dạng hình chân răng tự nhiên. Hệ thống Ren Tăng Cường Lực Dần với độ sâu tăng dần từ 2° đến 4° ở vùng chóp không chỉ mang lại độ ổn định ban đầu vượt trội, mà còn giúp phân tán lực hiệu quả nhờ vào hình dạng ren vuông.
Ren Vi Nhỏ (Micro Thread)
Ren vi nhỏ có kích thước 400 μm giúp tăng độ ổn định thứ cấp và phân tán ứng suất bằng cách làm tăng mật độ xương và mở rộng diện tích tiếp xúc tại vùng xương viền (marginal bone).
Bề Mặt SLA (ABE)
Bề mặt SLA (ABE – Advanced Blasting & Etching) của Warantec đạt được độ nhám (RA) lý tưởng là 1,44 μm. Cấu trúc bề mặt có hình dạng tròn, đồng đều và ít cạnh sắc, giúp tối ưu hóa quá trình tích hợp xương.
X500
X1,000
X5,000
X10,000
Kết Nối Lục Giác Trong Góc 11°
Hệ thống implant UT được thiết kế với kết nối lục giác trong (Internal Hex) có góc nghiêng 11 độ.
